Minħabba li l-katina integrata tal-industrija taċ-ċirkwit hija estremament kumplessa, hemm ħafna nuqqas ta 'ftehim dwar il-katina tal-industrija tas-semikondutturi. Dan l-artikolu jiffoka fuq it-tweġib tal-ħames nuqqas ta' ftehim l-aktar komuni ta' ċipep domestiċi:
Wieħed, tista 'tagħmel ċippa b'magna tal-lithography?
Fil-fatt, il-litografija hija biss waħda mis-seba' rabtiet ewlenin tal-proċess (il-litterografija, l-inċiżjoni, id-depożizzjoni, l-impjantazzjoni jonika, it-tindif, l-ossidazzjoni u l-ispezzjoni) tal-industrija tas-semikondutturi. Għalkemm hija waħda mill-aktar rabtiet importanti, tħalli s-sitt links l-oħra. Ħadd minnhom mhu se jaħdem.
Il-proċess ta' manifattura ta' ċirkwiti integrati huwa maqsum fi proċessi "tliet maġġuri" + "erba' żgħar":
tlieta maġġuri (75%): fotolitografija, inċiżjoni, depożizzjoni;
Erba ' żgħar (25%): tindif, ossidazzjoni, skoperta, impjantazzjoni jonika.
F'ċirkostanzi normali, il-fotolitografija tammonta għal 30% tal-investiment fit-tagħmir kollu tal-linja tal-produzzjoni, u hija waħda mit-tliet tagħmir front-end l-aktar importanti flimkien mal-magna tal-inċiżjoni (25%) u PVD/CVD/ALD (25%). Iċ-ċipep jistgħu jsiru b'magna tal-litografija. Il-litografija hija biss parti waħda mill-proċess tal-manifattura taċ-ċippa. Jeħtieġ ukoll l-appoġġ ta' sitt tagħmir ewlieni ieħor tal-proċess front-end, u l-importanza tiegħu hija importanti daqs il-magna tal-litografija.
It-tieni, l-aktar ħaġa urġenti fiċ-Ċina hija li toħloq magna tal-litografija?
Fil-fatt, iċ-Ċina mhijiex nieqsa mill-magni tal-litterografija. Dak li huwa nieqes huma s-sitt tipi l-oħra ta 'tagħmir ta' proċess ikkontrollat mill-manifatturi Amerikani (depożizzjoni, inċiżjoni, impjantazzjoni jonika, tindif, ossidazzjoni, u spezzjoni).
Il-magni tal-litografija huma bejn wieħed u ieħor maqsuma f'żewġ kategoriji:
1, DUV magna tal-litografija ultravjola fonda: tista 'tipprepara 0.13um għal ċipep 7nm;
2. Magna tal-litografija ultravjola estrema tal-EUV: adattata għal ċipep taħt is-7nm sa 3nm.
Fiċ-ċirkostanzi attwali, il-magni tal-litografija DUV mhumiex ristretti għaċ-Ċina, u għadhom qed jiġu fornuti b'mod normali, minħabba li l-fornituri jiġu prinċipalment minn ASML fl-Ewropa u fin-Netherlands, kif ukoll minn Nikon u Canon fil-Ġappun. Dawn mhumiex direttament soġġetti għall-projbizzjoni tal-Istati Uniti, iżda l-EUV bħalissa mhijiex disponibbli għax-xiri.
Kif imsemmi fir-rapport preċedenti, aħna nemmnu li s-semikondutturi taċ-Ċina se jaqilbu minn ċiklu estern sħiħ għal arkitettura ta 'ċiklu doppju ta' ċiklu estern + ċiklu intern. Ibbażat fuq ir-realtà li s-semikondutturi huma diviżjoni globali tax-xogħol, iċ-ċiklu estern ifisser li tgħaqqad bejjiegħa ta 'tagħmir mhux tal-Istati Uniti. Għadha għażla ewlenija u realistika. It-tqassim attwali tat-tagħmir front-end huwa:
1. Magna tal-litografija: Monopolizzata mill-ASML Ewropea u n-Nikon u l-Kanonku tal-Ġappun;
2. Inċiżjoni, depożizzjoni, impjantazzjoni jonika, tindif, ossidazzjoni, u tagħmir għall-ittestjar: l-Istati Uniti u l-Ġappun monopolizzaw it-tagħmir tal-ittestjar, u t-tagħmir tal-ittestjar huwa monopolizzat ħafna mill-KLA bbażata fl-Istati Uniti.
Għalhekk, taħt l-isfond tal-espansjoni tal-produzzjoni tas-semikondutturi taċ-Ċina, il-prijorità ewlenija għaċ-ċiklu doppju intern u estern hija li tiddependi fuq prodotti domestikament u kkombinati mal-Ewropa u l-Ġappun biex jissostitwixxu t-tagħmir mhux litjografiku kkontrollat mill-Istati Uniti. Għalhekk, għall-kuntrarju tal-biċċa l-kbira tan-nies jifhmu, m'hemm l-ebda nuqqas ta 'manifattura ta' semikondutturi Ċiniżi. Litografija.
Tlieta, "awto-riċerka" tista 'ssolvi d-distakk taċ-ċippa?
Fil-fatt, il-biċċa l-kbira tal-"awtożultat" attwali mhux biss ma jistax isolvi d-distakk attwali fiċ-ċippa, iżda se jaggrava n-nuqqas taċ-ċippa.
Minħabba li l-hekk imsejħa ċipep "awtożviluppati" ta 'kumpaniji ewlenin tal-Internet / manifatturi tal-karozzi / manifatturi tat-telefon ċellulari huma fil-fatt biss id-disinn taċ-ċippa, pass fil-proċess tal-manifattura taċ-ċippa, u l-aktar manifattura kritika taċ-ċippa hija d-differenza bejn il-prodotti taċ-ċippa li għandna nieqsa. Issa d-dinja m'għadx għandha qlub. Dak li huwa nieqes mhuwiex id-disinn taċ-ċippa, iżda l-aktar importanti manifattura taċ-ċippa ewlenija.
Issa ċ-ċipep awtożviluppati tan-nazzjon se jżidu l-ordnijiet tat-tejp mill-fabs, u se jkomplu jżidu d-distakk bejn il-provvista u d-domanda għall-kapaċità tal-funderija taċ-ċippa. Għalhekk, fil-futur, id-distakk taċ-ċippa jista 'jiġi solvut biss mill-impjanti tal-manifattura tal-Fab (SMIC, Huahong), impjanti IDM (China Resources Micro, Changcun, Changxin), aktar milli "awtoriċerka" (disinn taċ-ċippa).
Relattivament, il-limitu għad-disinn taċ-ċippa huwa relattivament baxx, b'riżultati ta 'start-up ta' malajr u ta 'malajr. Il-mudell tan-negozju huwa simili għall-iżvilupp tas-softwer. Iċ-Ċina diġà mexxiet id-dinja f'ħafna oqsma tal-fabless tad-disinn taċ-ċippa. Ħu Huawei HiSilicon bħala eżempju, qabel il-funderija ristretta taċ-ċippa, id-diversi qawwiet tad-disinn taċ-ċippa ta 'HiSilicon huma diġà fost l-aqwa tnejn fid-dinja.
Allura dak li jeħtieġ appoġġ issa huwa l-qasam tal-manifattura taċ-ċippa, mhux id-disinn taċ-ċippa (żviluppat minnu nnifsu). Mingħajr l-appoġġ ta 'funderija solida tal-fab, il-fabless huwa biss riflessjoni fis-sema.
Erbgħa. Fil-preżent, iċ-Ċina m'għandhiex biss ċipep high-end?
Fil-fatt, dak li ċ-Ċina m'għandhiex hija teknoloġija aktar matura. 8 pulzieri huwa aktar strett minn 12-il pulzier, u 12-il pulzier 90/55nm huwa aktar strett minn 7/5nm.
Is-sengħa matura/avvanzata hija importanti ħafna u indispensabbli. Ħlief AP u DRAM f'mowbajl, ħafna miċ-ċipep l-oħra huma artiġjanat matur. Iċ-ċipep meħtieġa għat-trammijiet, speċjalment ċipep semikondutturi tal-enerġija / ċipep MCU, huma maturi 12-il pulzier jew 8 pulzieri.
Għaċ-Ċina, m'hemmx biss distakk enormi bejn is-7/5/3nm u t-TSMC fil-proċess avvanzat, iżda d-distakk akbar huwa rifless fil-kapaċità tal-produzzjoni tal-proċessi maturi. Abbażi tal-kapaċità ta' produzzjoni ekwivalenti ta' 8 pulzieri, il-kapaċità ta' produzzjoni tal-SMIC hija biss 10 % sa 15 % tat-TSMC. Id-distakk għadu enormi u ma jista' jissodisfa xejn mid-domanda domestika.
Speċjalment id-disinn taċ-ċippa domestika kumpaniji kkwotati, ħafna minnhom huma f'nodi ta 'proċess matur, iżda m'hemm l-ebda kapaċità tal-funderija matura li taqbel lokali u tqabbil;
Is-CIS / PMIC / Driver ta 'Weir, NOR u MCU innovattivi ta' Zhaoyi, ir-rikonoxximent tal-marki tas-swaba 'ta' Goodix, l-analogu ta 'Shengbang IC, u l-frekwenza tar-radju ta' Zhuoshengwei huma kollha fit-teknoloġija matura ta '12-il pulzier (90 ~ 45nm). ) Minflok l-hekk imsejjaħ proċess avvanzat 14/10/7/5nm. Aktar importanti minn hekk, il-karozzi elettriċi l-aktar mitluba attwali u ċ-ċipep inverter/MCU/power fotovoltajċi huma kollha kkompletati fuq il-kapaċità ta' produzzjoni matura ta' 8 pulzieri, li hija wkoll l-aktar settur skars fil-preżent, u l-iskarsezza taqbeż l-hekk imsejħa ċipep "avvanzati".
Għalhekk, il-prijorità attwali mhijiex 7/5/3nm, iżda l-ewwel li tagħmel proċess matur.
5. Iċ-Ċina trid tibni s-sistema tal-industrija tas-semikondutturi tagħha stess b'mod indipendenti?
Fil-fatt, is-semikondutturi huma industrija globalizzata ħafna, u l-ebda pajjiż ma jista 'jikseb "lokalizzazzjoni" sħiħa.
It-tqassim globali attwali tas-semikondutturi huwa:
Tagħmir semikonduttur: l-Istati Uniti bħala l-pedament, l-Ewropa u l-Ġappun bħala s-suppliment;
Materjali semikondutturi: Il-Ġappun huwa l-materjal ewlieni, u l-Istati Uniti u l-Ewropa huma ssupplimentati;
Funderija taċ-ċippa: Prinċipalment il-Provinċja tat-Tajwan taċ-Ċina, issupplimentata mill-Korea t'Isfel;
Ċippa tal-memorja: Il-Korea t'Isfel hija l-pedament, l-Istati Uniti u l-Ġappun huma s-suppliment;
Disinn taċ-ċippa: l-Istati Uniti hija l-pedament, u l-kontinent Ċiniż huwa s-suppliment;
Ippakkjar u ttestjar taċ-ċippa: Il-Provinċja tat-Tajwan taċ-Ċina hija ċ-Ċina ewlenija, u ċ-Ċina kontinentali hija suppliment;
EDA/IP: Prinċipalment mill-Istati Uniti, issupplimentat mill-Ewropa.
Għalhekk, nistgħu naraw li l-ebda pajjiż fid-dinja ma jista 'jkopri l-katina kollha tal-industrija tas-semikondutturi, għalhekk il-kooperazzjoni globali għadha l-integrazzjoni tal-industrija.
Madankollu, minħabba l-frizzjoni teknoloġika bejn iċ-Ċina u l-Istati Uniti, huwa meħtieġ li ċ-Ċina twettaq ċiklu doppju. Jiġifieri, miċ-ċirkolazzjoni ta' barra preċedenti bħala ċ-ċirkolazzjoni ewlenija u interna bħala l-awżiljarja, iċ-ċirkolazzjoni ta' barra attwali bħala l-awżiljarju u ċ-ċirkolazzjoni interna bħala ċ-ċirkolazzjoni ewlenija.
Għalhekk, fid-dawl tar-restrizzjonijiet tal-Istati Uniti fuq iċ-Ċina, l-aktar kompitu urġenti huwa li nissostitwixxu ż-żoni b'saħħithom tal-Istati Uniti, u nagħmlu l-almu tagħna biex inkomplu ċ-ċiklu estern barra l-Istati Uniti (l-Ewropa, il-Ġappun, eċċ.).
It-teknoloġija ewlenija li bħalissa hija kkontrollata mill-Istati Uniti hija kkonċentrata f'tagħmir semikonduttur (PVD, spezzjoni, CVD, magna tal-inċiżjoni, magna tat-tindif, impjantazzjoni tal-jone, ossidazzjoni, epitassija, ttemma) għajr il-litografija, u l-oħra hija softwer għall-iżvilupp tal-EDA.
Tfakkira għar-riskju: ir-riskju ta' żieda fil-frizzjoni kummerċjali Sino-US u intensifikazzjoni ġeopolitika; ir-riskju li s-sostituzzjoni domestika tkun inqas milli mistenni; ir-riskju li d-domanda downstream tas-semikondutturi tkun inqas milli mistenni.